本文摘要:据中国证监会网站报道,21日,大硅片企业杭州立昂微电子株式会社(以下全称立昂微电)提交了IPO招聘书,白鱼登陆了a股。

据中国证监会网站报道,21日,大硅片企业杭州立昂微电子株式会社(以下全称立昂微电)提交了IPO招聘书,白鱼登陆了a股。招股书显示,立昂微电白鱼在上海证券交易所首次公开发行新股4058万股,占上市后总股本的比例不超过10.00%,不超过10.131%,募集资金13.5亿元作为年产120万片集成电路8英寸硅片项目和年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。募集资金13.5亿元,建设8英寸硅片和射频芯片项目募集书,立昂微白鱼在上海证券交易所首次公开发行新股4058万股,上市后总股本占比不超过10.00%,不超过10.131%,募集资金13.5亿元作为年产120万张集成电路8英寸硅片项目和年产12万张6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目。

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照片来源:立昂微电预约说明书本次招聘项目总投资约17.12亿元,白鱼用于筹资不足13.5亿元。其中,8英寸硅片项目总投资约7.04亿元,白鱼筹措资金5.5亿元,项目用地约136亩,追加单晶炉等合计360台(套)设备,项目设计年产能为120万台集成电路8英寸硅片,项目建设期为24个月,项目生产后预计年销售收入4.8亿元。立昂微电应对,该硅片项目是现有业务的扩大再生产,有力确保公司充分发挥规模效应,提高市场占有率,逐渐扩大企业8英寸硅片产品的生产规模,减轻现在的生产能力压力,提高公司的收益能力。

另外,6英寸射频芯片项目总投资约10.08亿元,白鱼筹措资金8亿元,追加雕刻机等各种生产、检查和辅助设备、仪器合计248台(套),项目设计年生产能力为12万张6英寸第二代半导体射频集成电路芯片(砷化镓微波射频集成电路芯片),项目建设期为60个月,项目生产后预计年增加销售收入10.08亿元。立昂微电还认为,公司目前没有批量生产砷化镓芯片的能力,产品处于证明阶段,该射频芯片项目是现行业务的延伸和扩展,非常丰富完善公司产品结构和业务体系,进一步提高公司市场竞争力。三大业务:半导体硅片、分立设备和集成电路芯片立昂微电于2002年3月正式成立,预约说明书显示,公司主要业务是半导体硅片和半导体分立设备芯片的开发、生产和销售,半导体分立设备成品的生产和销售。

客户主要包括ONSEMI、台湾汉磊等国际公司、华润上华、上海先进设备、华润微电子、士兰微等企业。其中,立昂微电本身主要从事半导体分立设备业务,半导体分立设备芯片的主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等半导体分立设备的主要产品是肖特基二极管。

子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要从事半导体硅片业务,主要产品包括硅片、硅片、硅片等。子公司金瑞泓微电子主要从事12英寸半导体硅片业务,立昂东芯主要从事微波无线集成电路芯片业务。

照片来源:立昂微电预约说明书2016年12月,在衢州市委、市政府的反对下,立昂微电在衢州投资50亿元,建设集成电路大硅片基地,正式成立金瑞泓科学技术(衢州)有限公司。今年3月,立昂微电投资的8英寸硅生产线项目每月生产的今年5月,立昂微电子与衢州政府签字,衢州新投资83亿元,年产360万片集成电路建设12英寸硅项目。立昂微电于2015年、2016年、2017年、2018年1月至6月依次构建收入5.91亿元、6.70亿元、9.32亿元、5.26亿元、3824.03万元、6574.29万元、1.05亿元、5601.43万元。

分立设备和硅片两个主要营业收益占其收益率的98%以上,其中半导体硅片收益占主要营业收益的比例为60.11%、57.00%、52.30%、60.71%。半导体硅片市场下跌,国内企业仍需直接追赶生产各种半导体产品的载体,半导体硅片是半导体行业最核心的基础产品。总的来说,半导体硅片可以通过尺寸、技术等方式区分。

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根据尺寸的不同,一般分为12英寸(300mm)、8英寸(200mm)、6英寸(150mm)、5英寸(125mm)、4英寸(100mm)等规格,根据技术的不同,一般分为硅研磨片、硅研磨片、硅外延片等半导体硅片行业处于产业链上游,为半导体行业的发展取得了基础支持。半导体硅片在半导体(硅片)产业链中的方向如下图所示:图像来源:立昂微电预约说明书近年来,世界半导体硅片市场没有一定的变动。

2009年,不受经济危机影响,市场规模急剧下降,发货量上升的2010年至2013年,随着世界经济的衰退,同时,12英寸大型半导体硅技术逐渐普及的2014年至今,由于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域的市场需求和人工智能、物联网等新兴产业的兴起,世界半导体硅发货量呈下降趋势。从世界范围来看,半导体硅片(4英寸)最初量产于19世纪80年代,业界经过多年的竞争和配对,现在日本、德国、台湾等国家和地区的少数厂商垄断了世界9成以上的市场份额,主流产品的尺寸已经超过了12英寸。然而,中国半导体硅片行业相对较早。

目前,建立半导体硅片批量生产的国内企业也只有十几家,批量生产仅次于产品尺寸8英寸。与半导体硅片相似,高端半导体分离设备产品目前主要由少数国际大型半导体企业提供,国内分离设备生产企业数量多,但产品主要集中在中低端领域,技术附加值低。总的来说,全球半导体行业的先进设备技术仍然被少数国外企业垄断,国内企业通过自律研发、吸引等方式已经发生了相当大的变化,但与国外先进设备企业相比只有很小的差距。

目前,在半导体硅片方面,立昂微电的技术水平在国内处于领先地位的分立部件方面,公司传统优势产品肖特基二极管芯片在业内也具有很强的市场竞争力,同时在砷化镓微波射频集成电路芯片产品的研发开发方面,也取得了核心技术方面的突破,但未来能否赶上国内企业对国际领先水平的节奏仍然是风险因素。


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